原料10个熔脂国产pc1609T

聚碳酸酯(PC)的成型工艺

1. PC在高温下即使对微量水份亦很敏感,故成型前应充分干燥,使含水率降到0.015-0.02%以下. 干燥条件:温度110-120℃,时间8-12小时.

2. 流动性差,须用高压注塑,但注塑压力过高会使产品残留内应力而易开裂.

3. PC料粘度对温度很敏感,提高温度时,粘度有. 啤塑温度参数:前料管240-260℃,中260-280℃,后220-230℃. 料管温度勿超过310℃,PC料成型提高后料管温度对塑化有利,而一般塑料加工,料管温度控制都是前高后低的原则.

4. 模具的设计要求较高:

模具的设计尽可能使流道粗而短,弯曲部位少,用圆形截面分流道;仔细研磨抛光流道等,总之是减小流动阻力以适合其高粘度塑料的填充.另外,熔料硬易损伤模具,型腔和型芯应经热处理淬火或经镀硬铬.

5. 注射速度太快,易出现熔体破裂现象,在浇口周围会有糊斑,产品表面毛糙等缺陷或因排气不良(困气)而使产品烧焦.

6. 模温以控制在80-100℃为宜,控制模温目的是减小模温及料温的差异,降低内应力.

7. 成型后为减小内应力,可采用退火处理,退火温度: 125-135℃,退火时间2小时,自然冷却到室温.

部分现货型号：

PC 科思创(拜耳) 2205 900007
PC 科思创(拜耳) 2207 901510
PC 科思创(拜耳) 2405
PC 科思创(拜耳) 2407
PC 科思创(拜耳) 2458
PC 科思创(拜耳) 2605
PC 科思创(拜耳) 2800
PC 科思创(拜耳) 2805
PC 科思创(拜耳) 2807
PC 科思创(拜耳) 2807 010131
PC 科思创(拜耳) 2856
PC 科思创(拜耳) 2865
PC 科思创(拜耳) 3103
PC 科思创(拜耳) 3105
PC 科思创(拜耳) 3113
PC 科思创(拜耳) 3206
PC 科思创(拜耳) 6265 700209
PC 科思创(拜耳) 6267 X
PC 科思创(拜耳) 6485
PC 科思创(拜耳) 6485 901510
PC 科思创(拜耳) 6487
PC 科思创(拜耳) 6555
PC 科思创(拜耳) 6557 010096
PC 科思创(拜耳) 6557 900203
PC 科思创(拜耳) 8025 000000
PC 科思创(拜耳) 9415 000000

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