PBT最早是科学家P.Schlack于1942年研制而成，之后Celanese公司（现为Ticona）进行工业开发，并以Celanex商品名上市，于1970年以30%玻璃纤维增强塑料投放市场，商品名为X-917，后改为CELANEX。1971年Eastman公司推出了有玻璃纤增强琏和不增强的产品，商品名Tenite(PTMT）；同年GE公司也开发出同类产品，有不增强、增强和自熄性的三个品种。随后世界知名厂商BASF、Bayer、GE、Ticona，Toray、三菱化学，新光合纤、长春人造树脂、南亚塑料等公司先后投入生产行列，全球生产厂商共计三十余家。

Ultraform PBT 是BASF旗下的半结晶型热塑饱和聚酯系列产品的商品名，由聚对苯二甲酸丁二醇酯 (PBT) 衍生而成，用于制造众多行业的高品质技术组件。PBT是一种具备高应力耐受性的材料，具有高硬度和强度、低吸水性、出色的受热尺寸稳定性，并能够耐受多数化学品。 PBT 是一种可耐受高应力的材料： 1.高强度和刚性 2.高温尺寸稳定良好 3.低吸水性 4.可耐受多种化学品5非凡的耐候性 6.*的耐热老化性

巴斯夫PBT物理特性： PBT的结晶很迅速，这将导致因冷却不均匀而造成弯曲变形。对于有玻璃添加剂类型的材料，流程方向的收缩率可以减小，但与流程垂直方向的收缩率基本上和普通材料没有区别。一般材料收缩率在1.5%~2.8%之间。含30%玻璃添加剂的材料收缩0.3%~1.6%之间。熔点（225℃）和高温变形温度都比PET材料要低。 PBT是最坚韧的工程热塑材料之一，它是半结晶材料，有非常好的化学稳定性、机械强度、电绝缘特性和热稳定性。这些材料在很广的环境条件下都有很好的稳定性。PBT吸湿特性很弱。非增强型PBT的张力强度为50MPa，玻璃添加剂型的PBT张力强度为170MPa。玻璃添加剂过多将导致材料变脆。 巴斯夫PBT塑料的应用：

原料与制造方法

由于PBT是酯的聚合物。它是通过聚合由醇和酸合成的酯而获得的。酸是对苯二甲酸，醇是1,4丁二醇，以此为原料（Polycondensation）缩聚而成PBT聚合物。该方法称为直接酯化法 （Esterification）。

对苯二甲酸是具有升华性质的固体，且难以纯化，因此，PBT的另一种合成方法是甲醇与对苯二甲酸酯化反应生成对苯二甲酸酯，再由对苯二甲酸酯与1,4-丁二醇聚缩合而成，这种方法称之为酯交换法。

无论采用哪种方法合成的PBT，如果分子量相同则材料具有相同的物性和性能。尽管也会使用非增强的PBT，但一般都会添加玻璃纤维等强化材料。为了改善材料的机械特性及热性能，通过在PBT聚合物中添加各种增强材料和添加剂进行共混改性，可以制造出具有各种特性的不同等级的材料。

聚对苯二甲酸丁二酯（PBT）树脂具有优良的力学性能、电性能、耐热性、耐化学药品性等，且这些性能间保持着相对平衡的关系。在与各种添加剂混合后可以得到非增强系列材料、增强系列材料、阻燃系列材料等。DURANEX^® PBT优良的耐热性、力学性能、电性能，使得其在电器电子零部件、汽车等领域得到了广泛的应用。

与此同时，市场对地球环境问题和 CO2 的关注也在不断高涨，对电动汽车、太阳能发电、智能电网等的环境应对产品所需新材料的的需求也越来越多。而且对与这些产品相适应的电器电子零部件在防火安全性方面的要求也在不断地提高，要求满足 UL（Underw riters Laboratories Inc.）所规定的 UL94 以及 UL2251 等所代表的阻燃性等的规格。

宝理塑料的激光熔接材料技术

1. 简介

约100年前由植物以外的原料人工合成酚醛树脂出现以来，雨后春笋般各种各样的塑料不断问世。最初用于生产杯子，碟子等各种生活用品及日用品的塑料，现在已发展成为制作电视，智能手机等电子产品，以及汽车和飞机部件等方面不可或缺的材料。

宝理塑料销售的工程塑料，除了具有重量轻，电气绝缘性及不生锈的塑料性能以外，由于耐热性及强度高，特别是在要求耐久性的汽车及电气电子领域中被广泛采用。采用的例子之一是用于制造保护基板及传感器，执行器等免受水分，粉尘及损伤的箱体。由塑料制造的箱体会采用粘接，螺丝固定，铆接，熔接和各种工法进行连接。

2. 关于树脂的激光熔接

熔接适用于热塑性树脂，是对树脂产品的欲连接部分加热使其熔融后，令其部位贴合并冷却凝固而连接的工法。

熔接工法的种类，虽以超声波熔接，振动熔接及加热板熔接为代表，但最近10年左右激光熔接得到不断普及。

激光熔接是利用塑料的激光通透性，与添加炭黑等吸激光添加剂的材料相配合使其连接的工法。

激光熔接工艺

在激光熔接中，一般使用波长稍长于800～1200nm左右可见光的二极管激光和YAG激光。在这个波长范围内只要能够确保激光通透性和吸收性就可以实现连接，也可以通过选择色素和激光吸收剂，来连接着色的树脂产品。

在传统的熔接工法中，超声波，振动与辐射热等有可能会对安装于箱体内部的精密部件（基板与传感器等）造成不少损坏，而由于激光熔接仅仅在确定位置熔融欲连接的部分，因此没有声音及振动等的影响。并且可以进行复杂形状的连接，易于自动化，因此有利于普及。